Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。
Emerson&cuming STYCAST 2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學性能跟2651差不多。2651MM一般應用在對流動性比較關注的地方，顏色一般是黑色。也有其它的顏色。應用：2651MM廣泛應用在各種電子電器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁頭的灌封有很成熟的應用。
Emerson&cuming STYCAST 2651-40是一種雙組份，易使用，低黏度環(huán)氧灌封/密封材料。對金屬、塑膠和陶瓷有很好的粘接力。可以常溫和升溫固化。該膠的標準顏色為黑色。但可以配成其它顏色。固化好的材料可以用碳鋼刀具進行加工。應用：STYCAST 2651-40與Catalyst11加熱固化后，它可以滿足MIL-I-16923。 應用：STYCAST 2651-40專為一般的電子元器件灌封而開發(fā)，可配多種固化劑使用。
既在低溫到30C有很好的柔性，又在很寬的溫度范圍內(nèi)有很高的剝離和抗張剪切強度。G909對銅，鋁，F(xiàn)RP和有油污鋼鐵都有很強的粘合作用。G909為高強度結構粘接而設計，特別為要在很寬溫度范圍使用的不同質(zhì)基板的粘接。
