基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認(rèn)為導(dǎo)電銀粉的填加量低于70%其所得固化產(chǎn)物導(dǎo)電性能較差不能滿足商業(yè)化的要求,但銀粉的填加量超過80%則固化產(chǎn)物的剪切強(qiáng)度變差亦不能滿足商業(yè)化的要求。基于以上考慮,本論文制備銀粉含量為70%、75%及80%的三種導(dǎo)電銀膠,對(duì)其性能進(jìn)行考察,以終確定適合作LED封裝用的導(dǎo)電銀膠的銀粉含量。

導(dǎo)電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時(shí)耐受能力的點(diǎn)焊.導(dǎo)電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應(yīng)用范圍如：電話和移動(dòng)通信系統(tǒng)；廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設(shè)備；解決電磁兼容(EMC)等方面。

刮刀：請(qǐng)用耐溶劑的刮刀，如聚胺脂（PU）刮刀，用聚脂絲網(wǎng)時(shí)，用硬度60的刮刀，用沒有銹鋼絲網(wǎng)時(shí)用硬度70的刮刀。 濃縮：此產(chǎn)物是即用產(chǎn)物，無需添濃縮劑便否利用。如需濃縮時(shí)，請(qǐng)用原公司提求的公用濃縮劑濃縮，且添入分質(zhì)沒有要凌駕5%，不然會(huì)影響銀膠的機(jī)能。

導(dǎo)電銀膠銷售應(yīng)盡質(zhì)避免取皮膚打仗，一旦打仗后當(dāng)即用番筧蕩滌； 固化烘箱應(yīng)配置透風(fēng)安裝； 若導(dǎo)電膠太稠，否用原公司公用的溶劑濃縮，但添入質(zhì)沒有宜太多，沒有能凌駕總重質(zhì)的5%，免得引發(fā)銀粉下沉影響導(dǎo)電的一致性；濃縮后的導(dǎo)電銀膠固化時(shí)候會(huì)延少，詳細(xì)固化時(shí)候戰(zhàn)添入濃縮劑幾有干系。