含鎘銀焊料牌號(hào)及性能簡(jiǎn)介(標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046-2000)

屬不環(huán)保銀焊料，含鎘釬料具有不高的熔點(diǎn),良好的流動(dòng)性和焊接性能, 并可加工成焊絲，焊圈,焊片形狀, 被廣泛的使用于各種工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是含鎘銀焊條具有一定的毒性，不適宜用于與食品，醫(yī)藥，飲用水等直接接觸產(chǎn)品的釬焊。

XB-Ag10C

BAg10CuZnCd

含銀10%,熔點(diǎn)788-820,經(jīng)濟(jì)性好,熔點(diǎn)稍高,可用于工藝要求不高的場(chǎng)合.也可做焊圈來焊接管件產(chǎn)品.

XB-Ag18C

BAg18CuZnCd

含銀18%,熔點(diǎn)640-780,流動(dòng)性好,價(jià)格低,適應(yīng)與快速釬焊,多做成焊圈來焊接銅,鐵等管狀材料.

XB-Ag20C

德標(biāo)L-Ag20Cd

BAg20CuZnCd

含銀20%,熔點(diǎn)620-760,材料流性好,價(jià)格經(jīng)濟(jì).可焊接銅,鋼,鎳等大部分材料.

XB-Ag25C

AWS BAg-27

BAg25CuZnCd

含銀25%,熔點(diǎn)605-720,熔點(diǎn)比BW-Ag20C低,工藝性能進(jìn)一步提高,用途廣泛.

XB-Ag30C

BAg-2a

BAg30CuZnCd

含銀30%,熔點(diǎn)620-690，流動(dòng)性好,韌性加強(qiáng),可釬焊銅合金,鋼等材料。

XB-Ag35C

AWS BAg-2

BAg35CuZnCd

料314

含銀35%熔點(diǎn)605-700,熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼,鎳合金等材料.

XB-Ag40CNi

BAg40CuZnCdNi

料312

含銀40%,熔點(diǎn)595-605,熔點(diǎn),焊接工藝性優(yōu)良，強(qiáng)度好,適用于淬火鋼和小薄件零件,硬質(zhì)合金等焊接.

XB-Ag45C

AWS BAg-1

BAg45CuZnCd

含銀45%,熔點(diǎn)605-620,熔化區(qū)間小,流動(dòng)性好,適合快速釬焊銅,鐵,不銹鋼等.

XB-Ag50C

AWS BAg-1a

BAg50CuZnCd

料313

含銀50%,熔點(diǎn)625-635,強(qiáng)度好,流動(dòng)修佳,能滲透到很小的縫隙.

注:1釬焊前必須嚴(yán)格清除工件及釬料表面的油脂、氧化物等污物，釬焊接頭的間隙為0.03~0.075mm。

2.銀磷銅的釬料,要注意盡量的快速加熱釬焊,這樣才能形成漂亮的釬縫,如果加熱時(shí)間過長(zhǎng),或者釬焊溫度過高,都有可能生產(chǎn)氣孔.

3.銀磷銅釬料焊接紫銅不需要焊粉(焊膏),釬焊黃銅可以配焊粉(焊膏),焊后焊縫更漂亮.一般的焊縫焊后成黑色,酸洗后成光亮的灰白色,

4.不含磷釬料,正常釬焊后一般呈黃銅色,含鎘釬料焊縫顏色偏紅和白色,環(huán)保釬料隨含銀量的增加,焊縫顏色越發(fā)白色.

5.銀焊條使用時(shí)一般都要配銀焊粉(銀焊膏)產(chǎn)品來做助焊劑,幫住焊條更好的熔化并滲透至焊縫中.

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辛巴銀焊條產(chǎn)品規(guī)格

1，焊絲系列：Ф0.5-3.0盤絲；

2，焊條系列：Ф1.0-Ф6.0焊條,1.3×3.2扁焊條；

3，帶材系列：厚度為0.1－0.25、帶材或扁絲材；

4，焊環(huán)系列：絲徑Ф0.5－Ф3,焊圈內(nèi)徑Ф3.5以上各種規(guī)格的焊環(huán)。