聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。

激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點(diǎn)，不需要額外增添其它設(shè)備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。

激光能標(biāo)記何種信息，僅與計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)的內(nèi)容相關(guān)，只要計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)出的圖稿打標(biāo)系統(tǒng)能夠識(shí)別，那么打標(biāo)機(jī)就可以將設(shè)計(jì)信息的還原

激光打標(biāo)技術(shù)具有以下的特點(diǎn)

1、可對(duì)絕大多數(shù)金屬或非金屬材料進(jìn)行加工。

2、激光是以非機(jī)械式的“刀具”進(jìn)行加工，對(duì)材料不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，無“刀具”磨損，，很少造成環(huán)境污染。

3、激光束很細(xì)，使被加工材料的消耗很小。

4、加工時(shí)，不像電子束轟擊等加工方法那樣產(chǎn)生X射線，也不會(huì)受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的干擾。

5、操作簡(jiǎn)單，使用微機(jī)數(shù)控技術(shù)能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，能用于生產(chǎn)線上對(duì)零部件進(jìn)行率加工，能作為柔性加工系統(tǒng)的一部分。

6、使用精密工作臺(tái)能進(jìn)行精細(xì)微加工。

7、使用顯微系統(tǒng)或攝像系統(tǒng)，能對(duì)被加工表面狀況進(jìn)行觀察或監(jiān)控。

8、可以穿過透光物質(zhì)（如石英、玻璃）對(duì)其內(nèi)部零件進(jìn)行加工。

9、可以利用棱鏡、反射系統(tǒng)將光束聚集到工件的內(nèi)表面或傾斜表面上進(jìn)行加工。

10、能標(biāo)記條形碼、數(shù)字、字符、圖案等標(biāo)志。

11、這些標(biāo)志的線寬可小至20μm，線深度可達(dá)10mm以下，故能對(duì)“好密集”尺寸大小的零件表面進(jìn)行標(biāo)記。

激光打標(biāo)機(jī)又常稱為激光標(biāo)刻機(jī)、激光打碼機(jī)、鐳射打標(biāo)機(jī)、激光鐳雕機(jī)、激光標(biāo)記機(jī)、鐳雕刻機(jī)、激光打標(biāo)設(shè)備，按其工作方式可分為燈泵YAG激光打標(biāo)機(jī)、 DP半導(dǎo)體側(cè)泵激光打標(biāo)機(jī)、EP半導(dǎo)體端泵激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打標(biāo)機(jī)等等

激光打標(biāo)是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上的標(biāo)記。打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字 [1] 。