手機電路中的基本元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMT)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，降低了寄生電容和電感，高頻特性好，并增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。

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手機主板上主要有三大部分：

1、基帶部分：基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼的；

2、射頻部分：射頻處理器和射頻功放：負(fù)責(zé)把信號傳出去，和信號收進(jìn)來；

3、其他部分：CPU、內(nèi)存、各種控制器（觸屏 藍(lán)牙 WIFI 傳感器 等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等。