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金主要集中在線路板和其它接口上,大多直接鍍?cè)诮饘巽~箔的表面;目前的主要回收方法為先粉碎,然后采取氰化法、硫代硫酸鹽法、硫脲法等方法來浸取金屬中的金,然后再采取電解、臵換等方法來提取金;也可以不粉碎線路板,直接將線路板臵于酸性溶液中,將賤金屬溶解來直接得到固體金。
印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線,實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接,不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作,減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量,大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度;而且縮小了整機(jī)體積,降低產(chǎn)品成本,提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。