電鍍硬鉻的鉻酐的濃度對(duì)鍍液的電導(dǎo)率起決定作用，可知在每一個(gè)溫度下都有一個(gè)相應(yīng)于電導(dǎo)率的鉻酐濃度；鍍液溫度升高，電導(dǎo)率值隨鉻酐濃度增加向稍高的方向移動(dòng)。因此，單就電導(dǎo)率而言，宜采用鉻酐濃度較高的鍍鉻液。

模具鍍鉻槽電源的接法以并聯(lián)接法為普遍。接法是每個(gè)鍍槽中的陽極及陰極分別直接與電源輸出的正極和負(fù)極連接。

應(yīng)用此種接法時(shí)，每槽中電流的多少，隨模具鍍鉻槽的電阻大小而定，與并聯(lián)的其它槽的電阻大小無關(guān)，總電流等于各模具鍍鉻槽電流之和，各槽的電壓均相同，等于輸出的總電壓。

電鍍硬鉻之鍍層的原因？

1、引起電鍍硬鉻鍍層的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH值太高或攪拌不充分。

2、沉積速率低

電鍍硬鉻PH值低或電流密度低都會(huì)造成沉積速率低。

3、鍍層起泡或起皮

電鍍硬鉻前處理不良、中間斷電時(shí)間過長、有機(jī)雜質(zhì)污染、電流密度過大、溫度太低、PH值太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化

陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

電鍍硬鉻作用

利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層,如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外,還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前,必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。