二、WDS-620 返修臺特點(diǎn)介紹： ● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)： ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR 預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元 器件頂部及 PCB 底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置 8 段溫度控制，可使 PCB 板受熱均勻,大 型 IR 底部預(yù)熱，使整張 PCB 均溫，防止變形，保證焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。 ② 可對 BGA 芯片和 PCB 板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對 PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中 PCB 板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū) 或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和 PID 參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存 儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時(shí) 對實(shí)際采集 BGA 的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分 析、設(shè)定和修正； ● 的光學(xué)對位系統(tǒng)：采用高清可調(diào) CCD 彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮 小、和自動(dòng)對焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配 15〞 高清液晶顯示器。 ● 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)。配備多種規(guī)格鈦合金 BGA 風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② X、Y 軸和 R 角度采用千分尺微調(diào)，對位，精度可達(dá)±0.01mm。 ● 優(yōu)越功能： ①帶有 5 種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動(dòng)、手動(dòng)五個(gè)模式。 .② 百分比風(fēng)速調(diào)節(jié)，風(fēng)扇速度和芯片溫度曲線同時(shí)保存。 ③ 齒輪齒條帶動(dòng)上部加熱頭，長時(shí)間轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪齒條不會(huì)勞損，同行業(yè)均使用皮帶帶動(dòng)上部 加熱頭，長時(shí)間轉(zhuǎn)動(dòng)，易損壞。 三、WDS-620 產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù) 總功率 4800W 上部加熱功率 800W 下部加熱功率 1200W 下部紅外加熱功率 2700W（1200W 受控） 電源 單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz 定位方式 V 字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。 溫度控制 高精度 K 型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop<span style='colo