3M8926

規(guī)格：600MM*40M*0.20MM（分別代表寬*長*厚）

用途:適用于硬盤、內存芯片、南橋或顯存芯片,led燈帶

厚度：0.20mm

體質：中間是硅膠體，無任何夾層

顏色：乳白色

離型紙：透明

熱阻抗：0.88℃-in.2/W

導熱率：0.6W/m-K

粘接力：8.3N/cm基材類型：丙烯酸填充型聚合物

介質類型：陶瓷粉末顆粒填充物

介電強度：26KV/mm

短期耐溫: 低溫-125度,高溫150度