焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機、回流焊接機，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機，高速高精度機型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點膠機，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機器人，選擇性波峰焊，異形插件機，激光焊錫機等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導(dǎo)體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設(shè)備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識結(jié)構(gòu)將會越來越復(fù)雜，并逐步走向復(fù)合化的道路。

一部電子設(shè)備由若干個甚至幾十萬個電子元件、器件和機電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預(yù)定功能。任何兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連；兩個緊連的接點的電氣連通稱為連接。互連系統(tǒng)應(yīng)正確可靠，并符合信號傳輸?shù)募夹g(shù)要求；連接結(jié)構(gòu)應(yīng)確保接觸良好，能承受相應(yīng)的環(huán)境影響。電子設(shè)備的失效概率統(tǒng)計表明，接觸不良往往是一個重要因素。因此，電子設(shè)備的組裝必須根據(jù)使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導(dǎo)線互連、線纜互連、印制導(dǎo)體互連、厚膜導(dǎo)體互連、薄膜導(dǎo)體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導(dǎo)線互連?，F(xiàn)代，分立導(dǎo)線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進(jìn)行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術(shù)進(jìn)行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達(dá)1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關(guān)的接點。可拆連接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。