我國(guó)電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

上世紀(jì)80年代之前，我國(guó)電子工業(yè)中電子產(chǎn)品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應(yīng)的設(shè)備為手工焊接設(shè)備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國(guó)電子產(chǎn)品中的使用率增長(zhǎng)超過(guò)65%-75%，因此我國(guó)電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來(lái)。

電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接將接點(diǎn)金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲(chǔ)能焊、激光焊和電子束焊等。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過(guò)程。

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。