電子裝聯工藝與設備的發(fā)展趨勢

目前，現代電子裝聯的發(fā)展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術進行組裝，顯然已經不能滿足現代電子裝聯工藝技術發(fā)展的要求。電子裝聯技術發(fā)展的方向正由SMT轉變?yōu)楹骃MT時代。

包括螺紋連接、繞接和壓接等方式。①螺紋壓緊連接：如接線板和接線柱等；②繞接：用繞接工具對單股實心導線施加一定拉力，按預定圈數繞在有兩個以上棱邊的接線柱上（圖1）。棱角處的接觸面積小，接觸壓力很高，能使金屬變形，形成可靠的氣密性連接。繞接的優(yōu)點是可靠性高,操作簡單,易于實現機械化和自動化。實踐證明，繞接的可靠性優(yōu)于錫焊；③壓接：用壓接鉗或專用設備將導線與連接孔(套)擠壓在一起。在壓力作用下，連接處的金屬發(fā)生塑性變形，形成牢固的氣密性接點。利用壓接可連接銅或鋁的單股或多股導線，其連接強度高，不需加熱，操作簡單。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產品逐漸由計算機、消費電子領域向通信網絡、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領域拓展，呈現多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。