電子裝聯(lián)工藝及設備的分類

（一）按電子產品的安裝技術方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。

從產業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進 口產品價格較高，后續(xù)維護時響應時間相對較長，應用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產品選擇國產自動化錫焊。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業(yè)中。半導體激光錫焊是對傳統(tǒng)焊接方式的一種補充，更適合用于特殊電子設備中的電路組件焊接。錫焊設備主要用于以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產品的制造，還可用于消費電子領域元器件的制造、汽車電子領域割裂零部件的生產、電力電氣中智能數(shù)控單元的制造以及LED照明設備和航天航空領域給雷精密儀器件的生產。