電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備技術(shù)是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，是電子電氣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

中國(guó)正從全球的制造業(yè)大國(guó)向制造業(yè)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)化，逐步由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型過渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點(diǎn)的形勢(shì)下，作為電子電氣產(chǎn)品制造業(yè)的關(guān)鍵和核心技術(shù)之一，我國(guó)在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長(zhǎng)，電子電氣產(chǎn)品中的電子組裝聯(lián)工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機(jī)遇！

本人曾經(jīng)在電子產(chǎn)品研發(fā)和制造線從事過電子裝聯(lián)工作，深切感受到工藝技術(shù)的重要性，電子裝聯(lián)工藝技術(shù)水平的高低，直接影響著實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性，也決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，提高電子裝聯(lián)工作者整體工藝技術(shù)水平，是提高我國(guó)電子信息產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。

我國(guó)電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

上世紀(jì)80年代之前，我國(guó)電子工業(yè)中電子產(chǎn)品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應(yīng)的設(shè)備為手工焊接設(shè)備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀(jì)初，SMC/SMD在我國(guó)電子產(chǎn)品中的使用率增長(zhǎng)超過65%-75%，因此我國(guó)電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對(duì)應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊接機(jī)，AOI等為代表的 SMT標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機(jī)器人，點(diǎn)膠機(jī)器人，鎖螺絲機(jī)器人，自動(dòng)插件機(jī)，組裝機(jī)器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導(dǎo)線互連、線纜互連、印制導(dǎo)體互連、厚膜導(dǎo)體互連、薄膜導(dǎo)體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導(dǎo)線互連。現(xiàn)代，分立導(dǎo)線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場(chǎng)合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進(jìn)行互連，主要用于分機(jī)、機(jī)柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場(chǎng)合。

用印制線路板技術(shù)進(jìn)行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達(dá)1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機(jī)電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機(jī)械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關(guān)的接點(diǎn)。可拆連接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過程。