電子裝聯(lián)工藝與設備的發(fā)展趨勢

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時代。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識結(jié)構(gòu)將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計算機、消費電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進 口產(chǎn)品價格較高，后續(xù)維護時響應時間相對較長，應用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。