焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢(shì)是：手工--半自動(dòng)--全自動(dòng)--整線自動(dòng)化。其中，不少設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國(guó)產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場(chǎng)的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對(duì)速度與精度有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合，國(guó)產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國(guó)、日本等國(guó)的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價(jià)格階段，精度、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場(chǎng)突破的前夜。

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標(biāo)主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復(fù)合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時(shí)代。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類(lèi)電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

2010 年以前國(guó)外廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時(shí)響應(yīng)時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限。同時(shí)，受 勞動(dòng)力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動(dòng)化提升影響，越來(lái)越多下游電子產(chǎn)品選擇國(guó)產(chǎn)自動(dòng)化錫焊。