焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢(shì)是：手工--半自動(dòng)--全自動(dòng)--整線自動(dòng)化。其中，不少設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國(guó)產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場(chǎng)的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對(duì)速度與精度有嚴(yán)格要求的場(chǎng)合，國(guó)產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國(guó)、日本等國(guó)的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價(jià)格階段，精度、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場(chǎng)突破的前夜。

在后SMT時(shí)代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導(dǎo)體器件尺寸縮減到毫微級(jí)，造成基于機(jī)械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級(jí)電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設(shè)備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機(jī)線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來(lái)電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識(shí)結(jié)構(gòu)將會(huì)越來(lái)越復(fù)雜，并逐步走向復(fù)合化的道路。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

在全球智能化的趨勢(shì)下，我國(guó)發(fā)布“中國(guó)制造2025”戰(zhàn)略，推動(dòng)工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級(jí)，智能電子產(chǎn)品逐漸由計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)。隨著智能化時(shí)代到來(lái)，電子設(shè)備市場(chǎng)需求將迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)，電子設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。