什么叫電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設(shè)備稱為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備的分類

（一）按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學(xué)檢測設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。

電子整機裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計算機、消費電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設(shè)備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設(shè)備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。