在后SMT時(shí)代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導(dǎo)體器件尺寸縮減到毫微級(jí)，造成基于機(jī)械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級(jí)電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設(shè)備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機(jī)線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識(shí)結(jié)構(gòu)將會(huì)越來越復(fù)雜，并逐步走向復(fù)合化的道路。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導(dǎo)線互連、線纜互連、印制導(dǎo)體互連、厚膜導(dǎo)體互連、薄膜導(dǎo)體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導(dǎo)線互連。現(xiàn)代，分立導(dǎo)線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場(chǎng)合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進(jìn)行互連，主要用于分機(jī)、機(jī)柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場(chǎng)合。

用印制線路板技術(shù)進(jìn)行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達(dá)1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機(jī)電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機(jī)械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關(guān)的接點(diǎn)?？刹疬B接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動(dòng)能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

在全球智能化的趨勢(shì)下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動(dòng)工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級(jí)，智能電子產(chǎn)品逐漸由計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)。隨著智能化時(shí)代到來，電子設(shè)備市場(chǎng)需求將迎來新一輪的增長，電子設(shè)備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。