電子設(shè)備互連與連接用加熱方法在被焊金屬件之間充填一層非鐵金屬實現(xiàn)連接。加熱溫度在 425℃以下，稱為錫焊；在425℃以上,稱為釬焊。錫焊是電氣連接中應(yīng)用早、廣泛的連接方法。常用的焊料是錫鉛合金。此外，還有鉛基合金、銦基合金、添加銻、鉍、鎘、銀、銅的各種錫鉛合金等。釬焊主要用于集成電路組裝和微電子組裝。焊料一般為銅基合金和銀基合金。除焊料外，焊接時還需采用助焊劑。常用的錫焊方法有：①手工錫焊。②浸焊，是將所有元件在印制線路板上安裝好，然后將其焊接面浸入已熔化的錫槽中，對全部焊點同時進行焊接（圖2）。浸焊適用于小批量生產(chǎn)。③波峰焊，是將已裝好元件的印制線路板，在機械傳送機構(gòu)的帶動下使其焊接面通過熔化的焊錫波峰，以完成全部焊點的焊接（圖3）。由于焊接過程可實現(xiàn)機械化或半自動化，焊接質(zhì)量好，生產(chǎn)效率高。④再流焊又稱重熔焊，是將預(yù)先加到焊點上的焊料（如成形焊料、膏狀焊料或厚膜焊錫漿料）加熱熔化完成焊接的方法。加熱源有熱板、熱風、紅外線、激光、熱脈沖、機械熱脈沖等。再流焊常用于微電子組裝的載體與基板的焊接。⑤汽相錫焊，70年代出現(xiàn)的一種群焊方法，也是一種再流焊，只是加熱方法不同。將置于容器底部的氟碳液體加熱到沸點，使之蒸發(fā)形成飽和蒸汽區(qū)。將裝好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽區(qū)。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝結(jié)并釋放出汽化潛熱，使焊料快速熔化而完成焊接（圖4）。這種焊接方法適用于陶瓷載體和基板、插針和印制線路板之間的焊接。其優(yōu)點是加熱均勻、時間短、熱效高，在惰性蒸汽保護下可以防止氧化。焊接質(zhì)量比其他方法高。其缺點是氟碳液體價格昂貴和易揮發(fā)泄漏。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進 口產(chǎn)品價格較高，后續(xù)維護時響應(yīng)時間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法，廣泛用于電子工業(yè)中。半導體激光錫焊是對傳統(tǒng)焊接方式的一種補充，更適合用于特殊電子設(shè)備中的電路組件焊接。錫焊設(shè)備主要用于以印刷電路板為載體的各類電子模塊和電子產(chǎn)品的制造，還可用于消費電子領(lǐng)域元器件的制造、汽車電子領(lǐng)域割裂零部件的生產(chǎn)、電力電氣中智能數(shù)控單元的制造以及LED照明設(shè)備和航天航空領(lǐng)域給雷精密儀器件的生產(chǎn)。