按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對(duì)應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機(jī)，回流焊接機(jī)、選擇性波峰焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等等。

（2）檢測(cè)類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過(guò)程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對(duì)生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺(tái)，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對(duì)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動(dòng)上料機(jī)，各種非標(biāo)組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動(dòng)能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機(jī)、減速器、控制器、風(fēng)機(jī)、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。