按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應的設(shè)備有波峰焊接機，回流焊接機、選擇性波峰焊接機，脈沖熱壓焊接機，激光焊錫機等等。

（2）檢測類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對電子產(chǎn)品的自動化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動上料機，各種非標組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時代。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導線互連、線纜互連、印制導體互連、厚膜導體互連、薄膜導體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導線互連?，F(xiàn)代，分立導線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進行互連，主要用于分機、機柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場合。

用印制線路板技術(shù)進行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關(guān)的接點?？刹疬B接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接將接點金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲能焊、激光焊和電子束焊等。