什么叫電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線(xiàn)、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過(guò)程。在此過(guò)程中所采用的各種設(shè)備稱(chēng)為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專(zhuān)用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備技術(shù)是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，是電子電氣產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

中國(guó)正從全球的制造業(yè)大國(guó)向制造業(yè)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)化，逐步由勞動(dòng)密集型向技術(shù)密集型過(guò)渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點(diǎn)的形勢(shì)下，作為電子電氣產(chǎn)品制造業(yè)的關(guān)鍵和核心技術(shù)之一，我國(guó)在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長(zhǎng)，電子電氣產(chǎn)品中的電子組裝聯(lián)工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機(jī)遇！

本人曾經(jīng)在電子產(chǎn)品研發(fā)和制造線(xiàn)從事過(guò)電子裝聯(lián)工作，深切感受到工藝技術(shù)的重要性，電子裝聯(lián)工藝技術(shù)水平的高低，直接影響著實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性，也決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，提高電子裝聯(lián)工作者整體工藝技術(shù)水平，是提高我國(guó)電子信息產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素之一。

在后SMT時(shí)代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導(dǎo)體器件尺寸縮減到毫微級(jí)，造成基于機(jī)械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級(jí)電子元器件裝聯(lián)才能滿(mǎn)足尺寸要求的電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設(shè)備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機(jī)線(xiàn)三維立體布線(xiàn)技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來(lái)電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識(shí)結(jié)構(gòu)將會(huì)越來(lái)越復(fù)雜，并逐步走向復(fù)合化的道路。

一部電子設(shè)備由若干個(gè)甚至幾十萬(wàn)個(gè)電子元件、器件和機(jī)電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預(yù)定功能。任何兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱(chēng)為互連；兩個(gè)緊連的接點(diǎn)的電氣連通稱(chēng)為連接?；ミB系統(tǒng)應(yīng)正確可靠，并符合信號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)要求；連接結(jié)構(gòu)應(yīng)確保接觸良好，能承受相應(yīng)的環(huán)境影響。電子設(shè)備的失效概率統(tǒng)計(jì)表明，接觸不良往往是一個(gè)重要因素。因此，電子設(shè)備的組裝必須根據(jù)使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。