按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機，回流焊接機、選擇性波峰焊接機，脈沖熱壓焊接機，激光焊錫機等等。

（2）檢測類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對電子產(chǎn)品的自動化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動上料機，各種非標(biāo)組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

焊接性能可與進口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機、回流焊接機，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機，高速高精度機型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進口設(shè)備，再比如高精度點膠機，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達不到進口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機器人，選擇性波峰焊，異形插件機，激光焊錫機等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導(dǎo)體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設(shè)備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識結(jié)構(gòu)將會越來越復(fù)雜，并逐步走向復(fù)合化的道路。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。