按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對(duì)應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機(jī)，回流焊接機(jī)、選擇性波峰焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等等。

（2）檢測(cè)類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對(duì)生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺(tái)，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對(duì)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動(dòng)上料機(jī)，各種非標(biāo)組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

互連型式電子設(shè)備的互連有分立導(dǎo)線互連、線纜互連、印制導(dǎo)體互連、厚膜導(dǎo)體互連、薄膜導(dǎo)體互連等幾種型式。

早期電子設(shè)備的組裝采用分立導(dǎo)線互連?，F(xiàn)代，分立導(dǎo)線互連僅用于高電壓、大電流及芯片載體（基板）內(nèi)引線互連和其他特殊場(chǎng)合。

用線扎、電纜、扁平電纜、同軸電纜和撓性印制電纜等進(jìn)行互連，主要用于分機(jī)、機(jī)柜或印制板之間的互連，以及高電壓、大電流、高頻率或需拆卸連接的場(chǎng)合。

用印制線路板技術(shù)進(jìn)行單面、雙面和多層布線互連。這種連接方法的互連密度高，一致性好，生產(chǎn)率高。其體積、重量比前兩種小得多。這是現(xiàn)代電子設(shè)備使用得多的一種互連方法。

用厚膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連。其組裝互連密度和可靠性比印制板高，體積、重量更小，高頻性能更好（見微電子組裝）。

用薄膜技術(shù)進(jìn)行單層或多層布線互連，其組裝互連密度。集成電路和薄膜混合電路均采用這種連接方法，它適用于小面積基板的互連。80年代初,超大規(guī)模和超高速集成電路的線寬和間隔已達(dá)1～1.25微米。

連接型式電子設(shè)備中元件、器件和機(jī)電元件的連接主要包括經(jīng)常開合和可拆連接、機(jī)械壓力連接、焊接、鍵合等型式。

經(jīng)常開合連接如繼電器、開關(guān)的接點(diǎn)?？刹疬B接屬于持續(xù)連接，但又是便于拆裝的連接，如各種連接器。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動(dòng)能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機(jī)、貼片機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化制造。