焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

電子設(shè)備互連與連接用加熱方法在被焊金屬件之間充填一層非鐵金屬實(shí)現(xiàn)連接。加熱溫度在 425℃以下，稱為錫焊；在425℃以上,稱為釬焊。錫焊是電氣連接中應(yīng)用早、廣泛的連接方法。常用的焊料是錫鉛合金。此外，還有鉛基合金、銦基合金、添加銻、鉍、鎘、銀、銅的各種錫鉛合金等。釬焊主要用于集成電路組裝和微電子組裝。焊料一般為銅基合金和銀基合金。除焊料外，焊接時還需采用助焊劑。常用的錫焊方法有：①手工錫焊。②浸焊，是將所有元件在印制線路板上安裝好，然后將其焊接面浸入已熔化的錫槽中，對全部焊點(diǎn)同時進(jìn)行焊接（圖2）。浸焊適用于小批量生產(chǎn)。③波峰焊，是將已裝好元件的印制線路板，在機(jī)械傳送機(jī)構(gòu)的帶動下使其焊接面通過熔化的焊錫波峰，以完成全部焊點(diǎn)的焊接（圖3）。由于焊接過程可實(shí)現(xiàn)機(jī)械化或半自動化，焊接質(zhì)量好，生產(chǎn)效率高。④再流焊又稱重熔焊，是將預(yù)先加到焊點(diǎn)上的焊料（如成形焊料、膏狀焊料或厚膜焊錫漿料）加熱熔化完成焊接的方法。加熱源有熱板、熱風(fēng)、紅外線、激光、熱脈沖、機(jī)械熱脈沖等。再流焊常用于微電子組裝的載體與基板的焊接。⑤汽相錫焊，70年代出現(xiàn)的一種群焊方法，也是一種再流焊，只是加熱方法不同。將置于容器底部的氟碳液體加熱到沸點(diǎn)，使之蒸發(fā)形成飽和蒸汽區(qū)。將裝好元件并放好焊料的被焊工件送入蒸汽區(qū)。蒸汽遇到冷的工件，迅速凝結(jié)并釋放出汽化潛熱，使焊料快速熔化而完成焊接（圖4）。這種焊接方法適用于陶瓷載體和基板、插針和印制線路板之間的焊接。其優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻、時間短、熱效高，在惰性蒸汽保護(hù)下可以防止氧化。焊接質(zhì)量比其他方法高。其缺點(diǎn)是氟碳液體價格昂貴和易揮發(fā)泄漏。

用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

中游行業(yè)是電子整機(jī)裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導(dǎo)線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計(jì)利用電子整機(jī)裝聯(lián)設(shè)備進(jìn)行裝配和電氣連通的過程。