電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備的分類

（一）按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點(diǎn)膠機(jī)，錫膏印刷機(jī)，多功能貼片機(jī)，回流焊接機(jī)，在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機(jī)，各種類型元器件插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機(jī)，模組焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等。

按電子裝聯(lián)設(shè)備本身用途不同分類：

（1）生產(chǎn)工序用設(shè)備：

它是執(zhí)行產(chǎn)品生產(chǎn)工序流程中某一工藝內(nèi)容的專用設(shè)備。如焊接、膠接、螺紋連接、插接，繞接，鉚接，壓接等，其中焊接是主要的工藝，其對(duì)應(yīng)的設(shè)備有波峰焊接機(jī)，回流焊接機(jī)、選擇性波峰焊接機(jī)，脈沖熱壓焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等等。

（2）檢測(cè)類設(shè)備：

其主要功能是完成工藝過(guò)程質(zhì)量監(jiān)控，如：ICT、FCT、AOI、X-RAY等

（3）返修類設(shè)備：

對(duì)生產(chǎn)線中不良品的返修，如各種類型的CGA、 BGA、QFN等芯片的返修工作臺(tái)，上錫、除錫設(shè)備等。

（4）裝配類設(shè)備（或生產(chǎn)線）

對(duì)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化裝配：如各種SMT周邊設(shè)備，自動(dòng)上料機(jī)，各種非標(biāo)組裝設(shè)備，柔性生產(chǎn)線等。

在后SMT時(shí)代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導(dǎo)體器件尺寸縮減到毫微級(jí)，造成基于機(jī)械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術(shù)，遇到瓶頸。未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級(jí)電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設(shè)備。電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術(shù)、多芯片系統(tǒng)設(shè)備/組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、整機(jī)線三維立體布線技術(shù)、特種基板互連技術(shù)、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)展與研究，未來(lái)電子裝聯(lián)技術(shù)工程的知識(shí)結(jié)構(gòu)將會(huì)越來(lái)越復(fù)雜，并逐步走向復(fù)合化的道路。

電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接將接點(diǎn)金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲(chǔ)能焊、激光焊和電子束焊等。