什么叫電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)是指電子元器件、光電子元器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件根據(jù)設(shè)定的電氣工程模型,實(shí)現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程。在此過程中所采用的各種設(shè)備稱為電子裝聯(lián)設(shè)備。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

焊接性能可與進(jìn)口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機(jī)

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機(jī)、回流焊接機(jī)，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機(jī)，高速高精度機(jī)型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進(jìn)口設(shè)備，再比如高精度點(diǎn)膠機(jī)，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價(jià)格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達(dá)不到進(jìn)口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機(jī)器人，選擇性波峰焊，異形插件機(jī)，激光焊錫機(jī)等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

包括螺紋連接、繞接和壓接等方式。①螺紋壓緊連接：如接線板和接線柱等；②繞接：用繞接工具對單股實(shí)心導(dǎo)線施加一定拉力，按預(yù)定圈數(shù)繞在有兩個以上棱邊的接線柱上（圖1）。棱角處的接觸面積小，接觸壓力很高，能使金屬變形，形成可靠的氣密性連接。繞接的優(yōu)點(diǎn)是可靠性高,操作簡單,易于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動化。實(shí)踐證明，繞接的可靠性優(yōu)于錫焊；③壓接：用壓接鉗或?qū)Ｓ迷O(shè)備將導(dǎo)線與連接孔(套)擠壓在一起。在壓力作用下，連接處的金屬發(fā)生塑性變形，形成牢固的氣密性接點(diǎn)。利用壓接可連接銅或鋁的單股或多股導(dǎo)線，其連接強(qiáng)度高，不需加熱，操作簡單。

2010 年以前國外廠商占據(jù)絕大部分市場份額，但由于進(jìn) 口產(chǎn)品價(jià)格較高，后續(xù)維護(hù)時響應(yīng)時間相對較長，應(yīng)用市場規(guī)模相對有限。同時，受 勞動力成本上升和新興電子信息行業(yè)的裝聯(lián)自動化提升影響，越來越多下游電子產(chǎn)品選擇國產(chǎn)自動化錫焊。