電子裝聯(lián)工藝及設(shè)備

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備技術(shù)是電子電氣產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，是電子電氣產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。

中國正從全球的制造業(yè)大國向制造業(yè)強國轉(zhuǎn)化，逐步由勞動密集型向技術(shù)密集型過渡，尤以工業(yè)化和信息化兩化融合為重點的形勢下，作為電子電氣產(chǎn)品制造業(yè)的關(guān)鍵和核心技術(shù)之一，我國在電子組裝產(chǎn)業(yè)的投入和產(chǎn)出大幅度增長，電子電氣產(chǎn)品中的電子組裝聯(lián)工藝與設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處于千載難逢的歷史機遇！

本人曾經(jīng)在電子產(chǎn)品研發(fā)和制造線從事過電子裝聯(lián)工作，深切感受到工藝技術(shù)的重要性，電子裝聯(lián)工藝技術(shù)水平的高低，直接影響著實現(xiàn)產(chǎn)品功能的指標(biāo)，關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性，也決定著產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，提高電子裝聯(lián)工作者整體工藝技術(shù)水平，是提高我國電子信息產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素之一。

焊接性能可與進口設(shè)備相媲美的選擇性波峰焊接機

各種電子裝聯(lián)設(shè)備的整體發(fā)展趨勢是：手工--半自動--全自動--整線自動化。其中，不少設(shè)備的國產(chǎn)化率逐漸提高，如：波峰焊接機、回流焊接機，這是SMT 行業(yè)中早被國產(chǎn)設(shè)備占領(lǐng)主流市場的設(shè)備，但在一些高端應(yīng)用，對速度與精度有嚴(yán)格要求的場合，國產(chǎn)設(shè)備與進口設(shè)備仍有不小的差距。如貼片機，高速高精度機型，廣大客戶仍然優(yōu)先采用德國、日本等國的進口設(shè)備，再比如高精度點膠機，大部分國產(chǎn)設(shè)備廠家仍處于拼價格階段，精度、長期穩(wěn)定性、軟件易用性仍達不到進口設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)。一些新型設(shè)備，如焊錫機器人，選擇性波峰焊，異形插件機，激光焊錫機等，國產(chǎn)設(shè)備正處于技術(shù)與市場突破的前夜。

電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標(biāo)主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復(fù)合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時代。

在全球智能化的趨勢下，我國發(fā)布“中國制造2025”戰(zhàn)略，推動工業(yè)智能化發(fā)展。電子設(shè)備行業(yè)開始向智能化方向升級，智能電子產(chǎn)品逐漸由計算機、消費電子領(lǐng)域向通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等領(lǐng)域拓展，呈現(xiàn)多元化趨勢。隨著智能化時代到來，電子設(shè)備市場需求將迎來新一輪的增長，電子設(shè)備行業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。