電子裝聯(lián)工藝與設(shè)備的發(fā)展趨勢

目前，現(xiàn)代電子裝聯(lián)的發(fā)展目標(biāo)主要是朝著高性能、微型化、薄型化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)安裝方式是采用基板（PCBA、FPC，鋁基板、復(fù)合基板等）與電子元器件分別制作并采用SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，顯然已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)發(fā)展的要求。電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展的方向正由SMT轉(zhuǎn)變?yōu)楹骃MT時代。

一部電子設(shè)備由若干個甚至幾十萬個電子元件、器件和機電元件組成；這些元件須按電路圖互相連接方能完成預(yù)定功能。任何兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連；兩個緊連的接點的電氣連通稱為連接?；ミB系統(tǒng)應(yīng)正確可靠，并符合信號傳輸?shù)募夹g(shù)要求；連接結(jié)構(gòu)應(yīng)確保接觸良好，能承受相應(yīng)的環(huán)境影響。電子設(shè)備的失效概率統(tǒng)計表明，接觸不良往往是一個重要因素。因此，電子設(shè)備的組裝必須根據(jù)使用和可靠性的要求正確選用互連與連接型式。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導(dǎo)體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風(fēng)機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

電子整機裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。