陣列式打標(biāo)
它是使用幾臺小型激光器同時發(fā)射脈沖，經(jīng)反射鏡和聚焦透鏡后，使幾個激光脈沖在被打標(biāo)材料表面上燒蝕（熔化）出大小及深度均勻的小凹坑，每個字符、圖案都是由這些小圓黑凹坑構(gòu)成的，一般是橫筆劃5個點，豎筆劃7個點，從而形成5×7的陣列。陣列式打標(biāo)一般采用小功率射頻激勵CO2激光器，其打標(biāo)速度可達6000字符/妙，因而成為高速在線打標(biāo)的理想選擇，其缺點是只能標(biāo)記點陣字符，且只能達到5×7的分辨率，對于漢字無能為力。
相較于co2以及光纖激光打標(biāo)機的加熱式加工，針對精細度方面會有了挺大的限定，因此大家就不停的開發(fā)與研究，研究出來紫外激光打標(biāo)機，能夠輕輕松松解決困難。紫外激光打標(biāo)機選用的是一種冷加工工藝，冷加工的優(yōu)點也不少，能夠切斷材料或周邊介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，使材料不容易應(yīng)過熱而造成受損，也不容易因過熱而造成變形，影響產(chǎn)品的美觀度。如今的紫外激光打標(biāo)機常常被應(yīng)用精細加工的高端市場，如iPhone、化妝品、藥品、食品及其他高分子材料的包裝瓶外表打標(biāo)，還有柔性PCB板打標(biāo),LCD液晶玻璃、玻璃器皿外表、塑膠按鍵、電子原件、禮品、通訊器材、建筑材料等多個領(lǐng)域。
在每件商品上，大家都是或多或少的見到有文字，圖案等，這些圖案或是文字其實都是利用紫外激光打標(biāo)出來的，相對比于傳統(tǒng)式的打標(biāo)機，紫外激光打標(biāo)機的打碼標(biāo)記效果更精細，更環(huán)保，更智能化，更遵循現(xiàn)代工業(yè)的自動化需求。
進入2020年，紫外激光打標(biāo)機已然成為了激光標(biāo)刻行業(yè)的新貴，由于其獨特性，在塑料材質(zhì)上面的打標(biāo)堪稱完美。紫外激光的波長短，同時紫外激光打標(biāo)機避免了熱量過度輸入而導(dǎo)致材料被損壞。
紫外激光打標(biāo)機的特點就是：打標(biāo)速度快，無污染，易操作。隨著工業(yè)的不斷發(fā)展，紫外激光打標(biāo)機得到了廣泛的使用，那么其設(shè)備的使用，都有那些優(yōu)勢呢？ 雖然紫外激光打標(biāo)機在工業(yè)化中沒有光纖激光打標(biāo)機那么普及，但是隨即產(chǎn)品工藝的要求不斷提高，紫外激光打標(biāo)機在塑料、玻璃制品行業(yè)擁有不可替代的影響力，因為紫外激光屬于冷光，可不傷此些材料的特性。深圳民升激光，能夠精細完美的標(biāo)刻出圖文，其熱影響小，不會出現(xiàn)熱效應(yīng)，因此不會對材料產(chǎn)生燒焦現(xiàn)象，打標(biāo)過程非接觸，打標(biāo)效果長久性。
紫外激光打標(biāo)機應(yīng)用在生產(chǎn)電路時工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快方法。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的較大優(yōu)勢，紫外激光打標(biāo)機價格，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。
芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應(yīng)用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標(biāo)識保存，那就需要激光打標(biāo)機的介入了。
芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標(biāo)識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標(biāo)機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標(biāo)，還不能損壞芯片的功能屬性。
在IC芯片打標(biāo)方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標(biāo)機，其結(jié)構(gòu)設(shè)計采用模塊化，可重組化設(shè)計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標(biāo)精度保證，以機械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，實現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標(biāo)系統(tǒng)進行了聯(lián)合調(diào)試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。