激光打標的基本原理是，由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化，通過控制激光在材料表面的路徑，從而形成需要的圖文標記。

激光打標的特點是非接觸加工，可在任何異型表面標刻，工件不會變形和產(chǎn)生內應力，適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的標記。

激光幾乎可對所有零件(如活塞、活塞環(huán)、氣門、閥座、五金工具、衛(wèi)生潔具、電子元器件等)進行打標，且標記耐磨，生產(chǎn)工藝易實現(xiàn)自動化，被標記部件變形小。

激光打標機采用掃描法打標，即將激光束入射到兩反射鏡上，利用計算機控制掃描電機帶動反射鏡分別沿X、Y軸轉動，激光束聚焦后落到被標記的工件上，從而形成了激光標記的痕跡

珠三角、港臺地區(qū)把激光打標按激光的英文（Laser）音譯稱為激光鐳射加工。

掩模式打標

掩模式打標又叫投影式打標。掩模式打標系統(tǒng)由激光器、掩模板和成像透鏡組成，其工作原理，經(jīng)過望遠鏡擴束的激光，均勻的投射在事先做好的掩模板上，光從雕空部分透射。掩模板上的圖形通過透鏡成像到工件（焦面）上。通常每個脈沖即可形成一個標記。受激光輻射的材料表面被迅速加熱汽化或產(chǎn)生化學反應，發(fā)生顏色變化形成可分辨的清晰標記。掩模式打標一般采用CO2激光器和YAG激光器。掩模式打標主要優(yōu)點是一個激光脈沖一次就能打出一個完整的、包括幾種符號的標記，因此打標速度快。對于大批量產(chǎn)品，可在生產(chǎn)線上直接打標。缺點是打標靈活性差，能量利用率低。

伴隨著激光設備的迅速發(fā)展，紫外激光打標機功率的提高，紫外激光打標機已經(jīng)被應用于超精細加工高端市場，iPhone、化妝品、藥品、食品及其他高分子材料的包裝瓶表面打標；柔性PCB板打標、劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃、玻璃器皿表面、金屬表面鍍層、塑膠按鍵、電子原件、禮品、通訊器材、建筑材料等多個領域。

芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標識保存，那就需要激光打標機的介入了。

芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標，還不能損壞芯片的功能屬性。

在IC芯片打標方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標機，其結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎,結合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術，實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。