激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。
聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會(huì)損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。
激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點(diǎn)，不需要額外增添其它設(shè)備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，生產(chǎn)時(shí)不需人為干預(yù)。
激光能標(biāo)記何種信息，僅與計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)的內(nèi)容相關(guān)，只要計(jì)算機(jī)里設(shè)計(jì)出的圖稿打標(biāo)系統(tǒng)能夠識(shí)別，那么打標(biāo)機(jī)就可以將設(shè)計(jì)信息的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實(shí)際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。
進(jìn)入2020年，紫外激光打標(biāo)機(jī)已然成為了激光標(biāo)刻行業(yè)的新貴，由于其獨(dú)特性，在塑料材質(zhì)上面的打標(biāo)堪稱完美。紫外激光的波長(zhǎng)短，同時(shí)紫外激光打標(biāo)機(jī)避免了熱量過度輸入而導(dǎo)致材料被損壞。
紫外激光打標(biāo)機(jī)的特點(diǎn)就是：打標(biāo)速度快，無污染，易操作。隨著工業(yè)的不斷發(fā)展，紫外激光打標(biāo)機(jī)得到了廣泛的使用，那么其設(shè)備的使用，都有那些優(yōu)勢(shì)呢？ 雖然紫外激光打標(biāo)機(jī)在工業(yè)化中沒有光纖激光打標(biāo)機(jī)那么普及，但是隨即產(chǎn)品工藝的要求不斷提高，紫外激光打標(biāo)機(jī)在塑料、玻璃制品行業(yè)擁有不可替代的影響力，因?yàn)樽贤饧す鈱儆诶涔?，可不傷此些材料的特性。深圳民升激光，能夠精?xì)完美的標(biāo)刻出圖文，其熱影響小，不會(huì)出現(xiàn)熱效應(yīng)，因此不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生燒焦現(xiàn)象，打標(biāo)過程非接觸，打標(biāo)效果長(zhǎng)久性。
紫外激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的快方法。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的較大優(yōu)勢(shì)，紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格，電路跡線極其微小，需要在顯微鏡下才能看見。
芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個(gè)電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計(jì)其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應(yīng)用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標(biāo)識(shí)保存，那就需要激光打標(biāo)機(jī)的介入了。
芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達(dá)到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標(biāo)識(shí)來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標(biāo)機(jī)來對(duì)芯片進(jìn)行精密、細(xì)致的芯片激光打標(biāo)，還不能損壞芯片的功能屬性。
在IC芯片打標(biāo)方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化，可重組化設(shè)計(jì)，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時(shí)夾具可快速更換,實(shí)現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
可實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證，以機(jī)械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度，高速度要求。對(duì)完成的IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行了聯(lián)合調(diào)試及試運(yùn)行，針對(duì)不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計(jì)要求及IC芯片激光打標(biāo)精度要求。