激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級，這對產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。
紫外激光打標(biāo)機(jī)也可稱之為紫外線激光打標(biāo)機(jī)、UV紫外線激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光鐳雕機(jī)，紫外激光打標(biāo)機(jī)原理：跟普通光纖激光打標(biāo)機(jī)一樣，也是利用激光束在各種物質(zhì)表面打碼標(biāo)記長久的標(biāo)記，在紫外激光加工時(shí)的反應(yīng)機(jī)理是通過光化學(xué)消融作用實(shí)現(xiàn)的,即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合,使其成為小分子氣化、蒸發(fā)掉。聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進(jìn)行超精細(xì)打標(biāo)、特殊材料打標(biāo)。
近些年，深圳激光打標(biāo)機(jī)行業(yè)在各大工業(yè)激光應(yīng)用中越來越廣泛，面對市場上不同產(chǎn)品不同需求的標(biāo)刻要求，于是就出現(xiàn)了各自各樣的激光打標(biāo)機(jī)機(jī)型，大家統(tǒng)稱其為激光打標(biāo)機(jī)，也有人會叫它激光鐳雕機(jī)、激光標(biāo)刻機(jī)、激光刻字機(jī)等等。
大家在購買設(shè)備的時(shí)候，雖然相同的名稱，相同的稱呼，但價(jià)格不同的原因。所以在選購設(shè)備的時(shí)候，特別是激光設(shè)備不能只聽從價(jià)格的原因，要從多方面的進(jìn)行了解。深圳激光打標(biāo)機(jī)常見類型有哪些？下面由民升激光小編為大家講解一下深圳激光打標(biāo)機(jī)的類別與功能。
隨著現(xiàn)在社會的快速發(fā)展，以及人們生活水平的不斷提高，人們對加工工藝的要求逐漸要求更加精美，特別是現(xiàn)在的禮品行業(yè)，不僅需要應(yīng)用到多種材質(zhì)，而且工藝復(fù)雜技術(shù)含量高，做工還需要精美有欣賞和實(shí)用的應(yīng)用價(jià)值，這樣才能有效的提高產(chǎn)品的附加價(jià)值增加市場的競爭力，形成有特色的產(chǎn)品。采用現(xiàn)在的激光加工不傳統(tǒng)的雕刻不同，激光加工是利用激光照射加工材料，在激光高密度能量的作用下瞬間的融化和氣化加工物品表面，從而留下性的標(biāo)識。
如今市面上主流的激光打標(biāo)機(jī)有幾種分類，而且所針對的產(chǎn)品材料都各不相同，各有各的專業(yè)領(lǐng)域去，激光打標(biāo)機(jī)采用高質(zhì)量的激光束在不同物質(zhì)表面上的標(biāo)記，標(biāo)記的效果是通過蒸發(fā)表面物質(zhì)來刻制精美的圖案商標(biāo)和文本。而其主要適用的領(lǐng)域以及特點(diǎn)請看一下介紹。
光纖激光打標(biāo)機(jī)：采用光纖激光器，具有體積小、無水冷、光束質(zhì)量好等特點(diǎn)。適用于金屬材料和大部分非金屬材料，特別適合一些要求更精細(xì)、精度更高和對光滑度要求較高的領(lǐng)域；電子學(xué)分離元器件、集成電路（IC）、電工電路、手機(jī)通訊、五金制品、刀具廚具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、計(jì)算機(jī)鍵盤、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鈕、水暖配件、衛(wèi)生潔具、PVC管材、醫(yī)療器械、包裝瓶罐等。
co2激光打標(biāo)機(jī)可分為玻璃管與射頻管兩種，其適用于食品、藥品、皮革、煙草、木制品、電子等非金屬工業(yè)。
激光打標(biāo)機(jī)采用半導(dǎo)體激光泵浦固體激光器作為泵浦源，通過進(jìn)入增益介質(zhì)和腔室模具空間，可以獲得高功率、高光束質(zhì)量的激光輸出。適用于部分非金屬材料,如ABS、尼龍、PES、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
紫外激光打標(biāo)機(jī)是由355nm紫外線激光器開發(fā)的，355um聚焦斑可大大降低材料的機(jī)械變形，加工熱效果較小。適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標(biāo)，微孔加工、食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標(biāo)、柔性PCB板、LCD、TFT打標(biāo)、劃片切割等、金屬或非金屬鍍層去除、硅晶圓片微孔、盲孔加工等。