激光打標的基本原理是，由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化，通過控制激光在材料表面的路徑，從而形成需要的圖文標記。
激光打標的特點是非接觸加工，可在任何異型表面標刻，工件不會變形和產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的標記。
激光幾乎可對所有零件(如活塞、活塞環(huán)、氣門、閥座、五金工具、衛(wèi)生潔具、電子元器件等)進行打標，且標記耐磨，生產(chǎn)工藝易實現(xiàn)自動化，被標記部件變形小。
激光打標機采用掃描法打標，即將激光束入射到兩反射鏡上，利用計算機控制掃描電機帶動反射鏡分別沿X、Y軸轉(zhuǎn)動，激光束聚焦后落到被標記的工件上，從而形成了激光標記的痕跡
珠三角、港臺地區(qū)把激光打標按激光的英文（Laser）音譯稱為激光鐳射加工。
陣列式打標
它是使用幾臺小型激光器同時發(fā)射脈沖，經(jīng)反射鏡和聚焦透鏡后，使幾個激光脈沖在被打標材料表面上燒蝕（熔化）出大小及深度均勻的小凹坑，每個字符、圖案都是由這些小圓黑凹坑構(gòu)成的，一般是橫筆劃5個點，豎筆劃7個點，從而形成5×7的陣列。陣列式打標一般采用小功率射頻激勵CO2激光器，其打標速度可達6000字符/妙，因而成為高速在線打標的理想選擇，其缺點是只能標記點陣字符，且只能達到5×7的分辨率，對于漢字無能為力。
芯片是所有電子產(chǎn)品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產(chǎn)品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應(yīng)用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標識保存，那就需要激光打標機的介入了。
芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標，還不能損壞芯片的功能屬性。
在IC芯片打標方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標機，其結(jié)構(gòu)設(shè)計采用模塊化，可重組化設(shè)計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。
可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎(chǔ),結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術(shù)，實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調(diào)試及試運行，針對不同IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計要求及IC芯片激光打標精度要求。
如今市面上主流的激光打標機有幾種分類，而且所針對的產(chǎn)品材料都各不相同，各有各的專業(yè)領(lǐng)域去，激光打標機采用高質(zhì)量的激光束在不同物質(zhì)表面上的標記，標記的效果是通過蒸發(fā)表面物質(zhì)來刻制精美的圖案商標和文本。而其主要適用的領(lǐng)域以及特點請看一下介紹。
光纖激光打標機：采用光纖激光器，具有體積小、無水冷、光束質(zhì)量好等特點。適用于金屬材料和大部分非金屬材料，特別適合一些要求更精細、精度更高和對光滑度要求較高的領(lǐng)域；電子學(xué)分離元器件、集成電路（IC）、電工電路、手機通訊、五金制品、刀具廚具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、計算機鍵盤、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鈕、水暖配件、衛(wèi)生潔具、PVC管材、醫(yī)療器械、包裝瓶罐等。
co2激光打標機可分為玻璃管與射頻管兩種，其適用于食品、藥品、皮革、煙草、木制品、電子等非金屬工業(yè)。
激光打標機采用半導(dǎo)體激光泵浦固體激光器作為泵浦源，通過進入增益介質(zhì)和腔室模具空間，可以獲得高功率、高光束質(zhì)量的激光輸出。適用于部分非金屬材料,如ABS、尼龍、PES、PVC、聚碳酸酯等等；并在汽車、集成電路（IC）、電子元件、硅晶片、電子、電器、通信、電腦、鐘表、眼鏡、首飾、工藝裝飾品等行業(yè)。
紫外激光打標機是由355nm紫外線激光器開發(fā)的，355um聚焦斑可大大降低材料的機械變形，加工熱效果較小。適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工、食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標、柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等、金屬或非金屬鍍層去除、硅晶圓片微孔、盲孔加工等。