近幾年，壓電噴射閥點膠技術(shù)曾經(jīng)在微電子封裝中得到普遍的應(yīng)用，其主要工作原理是：運用撞針以及設(shè)定的速度快速向下運動，撞針在噴嘴觸摸的方位產(chǎn)生霎時的高壓力，從而使流體從噴嘴噴射出來，其優(yōu)點在于可以噴射低中高粘度的流體封裝材料。

與觸摸式點膠技術(shù)相比，壓電噴射閥非觸摸式點膠存在以下幾個優(yōu)勢：點膠進程中無需z軸運動，從而在實質(zhì)上進步了點膠功率、防止了點膠距離對點膠質(zhì)量的影響，進步了點膠的分歧性、不存在觸摸式點膠中因針頭與政策表面觸摸而招致的點膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象。

壓電噴射閥流體點膠技術(shù)是以一種可控的辦法對膠液停止分配的進程，微電子封裝中貼片、晶片打標、底部填充等重要進程都需求流體點膠技術(shù)的支持，以完成安穩(wěn)的電子封裝。壓電噴射閥運用壓電陶瓷技術(shù)的逆壓電效應(yīng)，具有噴射頻率高、膠點直徑小、控制精度特征，壓電噴射點膠可以應(yīng)用于低中高粘度的流體材料。