產(chǎn)品簡介

TIF?500S 系列 熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK

帶自粘而無需額外表面粘合劑。

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。

可提供多種厚度硬度選擇，自粘性無需額外表面粘合劑

產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。

產(chǎn)品參數(shù)TIF500S 系列特性表顏色藍(lán)色Visual擊穿電壓（T=1mm以上）＞5000 VACASTM D149結(jié)構(gòu)&成份陶瓷填充硅橡膠**********介電常數(shù)5.5 MHzASTM D150導(dǎo)熱率3.0 W/mKASTM D5470體積電阻率6.3X1013Ohm-meterASTM D257硬度40 Shore 00ASTM 2240使用溫度范圍-40 To 160 ℃**********比重2.64g/ccASTM D297總質(zhì)量損失 (TML)0.45%ASTM E595厚度范圍 0.010"-0.200"

(0.25mm-5.0mm)

ASTM D374防火等級94 V0UL E331100產(chǎn)品包裝標(biāo)準(zhǔn)厚度：

0.010" (0.25mm)、 0.020" (0.51mm)、 0.030" (0.76mm)、0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

補強(qiáng)材料：

TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強(qiáng)。

標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)。

TIF?系列可模切成不同形狀提供。

壓敏黏合劑：

"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。

"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。