Sn-Cu系

Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態(tài)分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結(jié)晶，強度高，是焊點電接觸性能和強度的根本保證；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結(jié)晶，脆性，直接影響到焊點的電接觸和強度性能，并會造成不潤濕現(xiàn)象。

目前對此合金系的改性主要表現(xiàn)在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流動性及其機械性能。此款焊料的優(yōu)點是價格便宜，且可以抑制焊料工作時對PCB焊盤Cu層的浸析。

可焊范圍

不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應(yīng)該是可以錫焊的性質(zhì)），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

焊料合格

鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質(zhì)超標都會影響焊錫質(zhì)量，特別是某些雜質(zhì)含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質(zhì)量。再高明的廚師也無法用劣質(zhì)的原料加工出美味佳肴，這個道理是顯而易見的。

焊點設(shè)計

合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質(zhì)量至關(guān)重要，接點由于鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質(zhì)量的影響。