西鐵城在音叉水晶表晶振動(dòng)子（石英晶振）這一領(lǐng)域也是遙遙的,與日本元器件品牌愛(ài)普生晶振,日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本西鐵城石英晶振murata,并稱(chēng)世界日產(chǎn)五大品牌.對(duì)于西鐵城晶振動(dòng)子,其要求相比其他各大品牌,工藝也是非常之嚴(yán)格,工藝上除清洗、被銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、中測(cè)、封焊、檢漏、老化、測(cè)試、打標(biāo)、編帶、包裝等步驟外,選用的設(shè)備儀器其優(yōu)點(diǎn)有性、功能性、適應(yīng)性和經(jīng)濟(jì)性,西鐵城推出3款適合時(shí)鐘上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振.
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的技術(shù),終使進(jìn)口晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).
西鐵城晶振參數(shù)
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請(qǐng)?jiān)谝?guī)定的溫度范圍內(nèi)使用石英SMD晶振.這個(gè)溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度.在高濕環(huán)境下,會(huì)由于凝露引起故障.請(qǐng)避免凝露的產(chǎn)生.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
噪音
在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過(guò)高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失?；驌舸┑拈]門(mén)或雜散現(xiàn)象.
電源線(xiàn)路
電源的線(xiàn)路阻抗應(yīng)盡可能低.
輸出負(fù)載
建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英環(huán)保晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
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