3W紫外激光打標(biāo)機(jī)屬于激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品，但其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成 ,該機(jī)采用三

階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱

影響小，因為主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo),打微孔, 玻璃材料的高速

劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域.3W紫外激光打標(biāo)機(jī)結(jié)構(gòu)特點

融入國際先進(jìn)技術(shù),高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體 ，這種

方式不會產(chǎn)生高的熱量，紫外激光聚集光斑小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特

殊材料精細(xì)打標(biāo)及雕刻。

激光打標(biāo)機(jī)在問世之時，一直采用的是高溫的熱加工模式，熱傳統(tǒng)的激光打標(biāo)機(jī)由于采用的是激光是熱加工技術(shù)，因此在精細(xì)度方面的發(fā)展具有限制。為了在精密程度上更加改進(jìn)，方便更為精密的部件加工，研發(fā)而出的紫外激光打標(biāo)機(jī)就是采用一種“冷”加工模式，因此在精細(xì)度，熱影響上面降到了，是激光技術(shù)的一大飛躍。 紫外激光打標(biāo)機(jī)之所以被稱為“冷”加工是因為紫外光子的高能量分子，直接把需要加工的金屬或者非金屬材料以及各類電路板和柔性線路板上面的分子使其進(jìn)行脫離，然而這個脫離導(dǎo)致了分子跟材料分離了，這樣的工作方式不會產(chǎn)生熱量，保護(hù)了加工部件原材料，在企業(yè)日常生產(chǎn)環(huán)節(jié)中降低的損耗成本，因而紫外激光打標(biāo)機(jī)也成為現(xiàn)如今炙手可熱的激光打標(biāo)設(shè)備。

電路板pcb在如今幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上， 隨著PCB板品質(zhì)要求日益提高，為更好地實現(xiàn)生產(chǎn)中產(chǎn)品的質(zhì)量信息管控，新的激光打標(biāo)機(jī)在PCB板上標(biāo)記字符、條形碼、二維碼等信息追溯系統(tǒng)應(yīng)運而生。 傳統(tǒng)的絲印加工，使用制作好的圖形網(wǎng)版，利用外部壓力使字符油墨從網(wǎng)版的部分網(wǎng)孔透過，并漏印在電路板表面。網(wǎng)版上其余部分網(wǎng)孔將被堵死，不透過油墨，只在電路板表面形成空白，漏印下的油墨就形成了文字、標(biāo)識、圖案等。這種加工方式，價格相對便宜，加工速度較快，但存在標(biāo)記效果粗糙，標(biāo)識易脫落、無法標(biāo)記幅面較小的PCB板、化工原料有一定的毒性等缺點。 激光打標(biāo)則是利用高能量密度的激光對PCB板進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生變色，從而留下性標(biāo)記。這種非接觸式加工，可在非常小的幅面標(biāo)記出非常清晰的二維碼，保證高精度的同時也保證了高質(zhì)量，不會因高低溫、酸堿性改變和外界摩擦而磨損。不需要化學(xué)物質(zhì)輔助，對人員及環(huán)境均無負(fù)面作用。PCB激光打標(biāo)機(jī)的投入使用，以其性和靈活性，能彌補絲印加工的不足，大大提高生產(chǎn)效率和良品率，降低成本，減少污染。并且進(jìn)一步的在各大加工制造業(yè)中得到應(yīng)用。

紫外激光打標(biāo)機(jī)，當(dāng)激光作用用玻璃上進(jìn)行加工蝕刻打標(biāo)工藝時，需要的能量密度，但能量密度過高會出現(xiàn)裂紋甚至崩邊現(xiàn)象，能量密度過低又會導(dǎo)致打出的點沉下去或者無法直接在表面蝕刻，故而加工難度較大。 紫外激光打標(biāo)機(jī)在平面玻璃上打標(biāo)，和激光器的峰值功率、終聚焦光斑尺寸、及振鏡速度都有直接關(guān)系。我們發(fā)現(xiàn)有時候高功率激光器的光沒有在玻璃表面蝕刻，也會直接透過去。這是因為激光器峰值功率不夠，或者是能量密度不夠集中。峰值功率受激光器晶體，脈寬與頻率影響著，脈寬越窄，頻率越低，激光器的峰值功率則越高。我們只需將振鏡的掃描速度更改到合適的值即可得到較好的加工效果。但需要注意的是掃描速度還受到激光器本身的頻率所影響，若頻率過低也導(dǎo)致漏點現(xiàn)象 。 相對的，在曲面玻璃上打標(biāo)時，紫外激光受曲面的影響，終聚焦光斑的焦深與振鏡的掃描方式對加工效果的影響格外重要，即受激光器峰值功率、終聚焦光斑、振鏡掃描速度、振鏡掃描方式、光斑焦深和場鏡范圍等所影響。在能量密度達(dá)標(biāo)時，我們會發(fā)現(xiàn)在玻璃表面越往邊緣的效果越差，甚至無法在表面起加工作用，其原因就是因為焦深太淺所導(dǎo)致。