工業(yè)加工、激光雷達、激光顯示、醫(yī)療美容、軍工科研……激光切割設備廣泛應用于各行各業(yè)中。激光切割機的生產加工過程是一種無接觸加工，激光切割頭不會與加工的材料表面接觸，不會發(fā)生劃傷工件的狀況。對于醫(yī)療器械來說，表面光潔是基本的要求，如果在加工過程中能小程度減少對器械產品的表面打磨處理過程，將大大提高生產的效率。激光行業(yè)是一個非常健康的行業(yè)，它的發(fā)展更多靠的是應用場景不斷增加、市場需求不斷擴大，沒有那么多無序的惡性競爭和無效的重復投資。

生活中以及高端制造領域使用了非常多的非金屬材料，比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應用，但這些材料加工相對較困難。激光切割機切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢有哪些呢？如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高，加工精度不高，切割形狀可選擇性小，還容易對環(huán)境造成污染，激光切割方式，特別是超快精密切割能很好地避免這些問題，激光切割機切割精度高，穩(wěn)定性強。

激光行業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略新興產業(yè)，是先進制造的代表，受疫情的影響，國內制造業(yè)經濟復蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產品之母”之稱，而且PCB電路板的生產要求也非常的嚴格，不允許出差錯。所以激光切割設備已經成為了線路板生產過程中必不可少的一部分，應用領域也在不斷突破和改進。激光加工技術已經在眾多領域得到了廣泛的應用，激光切割設備在電路板中的應用也非常廣泛，隨著激光加工技術，設備，工藝研究的不斷深化，將會有更廣闊的的應用遠景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實現(xiàn)自動化。

在5G技術、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網等新興技術的快速發(fā)展下，PCB作為整個電子信息制造的基礎，為滿足市場需求，PCB生產設備及創(chuàng)新技術隨之升級。

隨著生產設備升級，為了使PCB質量更高，傳統(tǒng)加工方式已經不能滿足PCB生產需求，激光切割機應運而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設備帶來了需求。激光切割機加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機的優(yōu)點是先進的激光加工技術可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。