隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請(qǐng)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場(chǎng)步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長(zhǎng)時(shí)期。中國(guó)涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開(kāi)始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)申請(qǐng)人在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的專利申請(qǐng)總量占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，中國(guó)申請(qǐng)人申請(qǐng)量占比達(dá)到了88％，國(guó)外申請(qǐng)人專利量占比12%，且國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利有效量高于國(guó)外申請(qǐng)人。國(guó)外申請(qǐng)人仍保持在國(guó)內(nèi)專利布局，日本、美國(guó)、德國(guó)積極在華布局，其中，日本申請(qǐng)人在中國(guó)申請(qǐng)量多，占比7%。國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)專利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。
隨著新能源汽車的快速發(fā)展和國(guó)家政策的大力支持，越來(lái)越多的購(gòu)車人開(kāi)始入手新能源汽車。當(dāng)前，我國(guó)汽車工業(yè)正在發(fā)生深層次的變革，汽車產(chǎn)業(yè)鏈正加速向低碳化、電動(dòng)化等方向轉(zhuǎn)型，新材料和新應(yīng)用對(duì)加工方式提出更高的要求。而新能源中的動(dòng)力電池制造過(guò)程以及切割焊接工藝的合理選用，將直接影響電池的成本、質(zhì)量、以及電池的一致性。激光切割機(jī)在新能源汽車中的優(yōu)勢(shì)激光切割具有切割工具無(wú)磨損、切割形狀靈活、邊緣質(zhì)量可控、精度高、運(yùn)行成本低的優(yōu)點(diǎn)，有利于降低制造成本，提高生產(chǎn)效率，大大縮短了新產(chǎn)品的模切周期。激光切割已經(jīng)成為新能源的行業(yè)標(biāo)配。
近幾年來(lái)，PET膜廣受市場(chǎng)青睞，被普遍應(yīng)用于各種行業(yè)，如：光電行業(yè)、電子行業(yè)、電線電纜行業(yè)、五金行業(yè)、印刷行業(yè)、塑膠行業(yè)等。
PET膜透明度好、霧度低，光澤度高。它主要用于真空鍍鋁產(chǎn)品，該薄膜鍍鋁后呈鏡面，具有很好的包裝裝飾效果；它也可用于鐳射激光防偽基膜等。PET薄膜市場(chǎng)容量大，附加值高，經(jīng)濟(jì)效益明顯。激光切割是應(yīng)用廣泛的一種激光加工技術(shù)，其原理是激光聚焦后照射到材料上，使材料溫度上升至熔化或氣化，隨著激光與材料的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，在切割材料上形成切縫從而達(dá)到切割目的。PET膜激光切割的優(yōu)勢(shì)有哪些呢？
激光切割機(jī)屬于無(wú)接觸式的加工方式，受到很多行業(yè)的青睞，切割的優(yōu)點(diǎn)有很多，如：精度高、切縫窄、切割面光滑、速度快、質(zhì)量好，無(wú)損傷、不受材料性質(zhì)的影響等。
在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場(chǎng)需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。
隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場(chǎng)爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來(lái)了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢(shì)
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無(wú)塵埃，無(wú)應(yīng)力，無(wú)毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。