工業(yè)加工、激光雷達(dá)、激光顯示、醫(yī)療美容、軍工科研……激光切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)中。激光切割機(jī)的生產(chǎn)加工過程是一種無接觸加工，激光切割頭不會與加工的材料表面接觸，不會發(fā)生劃傷工件的狀況。對于醫(yī)療器械來說，表面光潔是基本的要求，如果在加工過程中能小程度減少對器械產(chǎn)品的表面打磨處理過程，將大大提高生產(chǎn)的效率。激光行業(yè)是一個非常健康的行業(yè)，它的發(fā)展更多靠的是應(yīng)用場景不斷增加、市場需求不斷擴(kuò)大，沒有那么多無序的惡性競爭和無效的重復(fù)投資。

伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。

近年來，激光行業(yè)競爭進(jìn)一步加劇，設(shè)備供應(yīng)商盈利能力有所削弱。受貿(mào)易摩擦與國內(nèi)經(jīng)濟(jì)放緩預(yù)期影響，國內(nèi)設(shè)備發(fā)展有所放緩。但隨著國內(nèi)其他行業(yè)的發(fā)展，激光設(shè)備在各行各業(yè)的應(yīng)用逐漸增加，帶動了激光設(shè)備行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質(zhì)進(jìn)行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質(zhì)量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時(shí)，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜，精度要求，進(jìn)入的門檻較高，是一個國家制造業(yè)和高新技術(shù)水平的一個標(biāo)志之一，也是保障國民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無疑是理想的選擇。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過程少不了切割，有些很小，對切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度的切割方式，對醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。