隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請出現(xiàn)快速增長，年增長率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長的態(tài)勢。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長時(shí)期。中國涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，并處于持續(xù)增長態(tài)勢，中國申請人在國內(nèi)申請的專利申請總量占據(jù)優(yōu)勢地位，中國申請人申請量占比達(dá)到了88％，國外申請人專利量占比12%，且國內(nèi)申請人專利有效量高于國外申請人。國外申請人仍保持在國內(nèi)專利布局，日本、美國、德國積極在華布局，其中，日本申請人在中國申請量多，占比7%。國內(nèi)創(chuàng)新主體在國內(nèi)申請專利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。

如今，玻璃材料憑借著各種優(yōu)點(diǎn)，在電子設(shè)備及汽車行業(yè)等應(yīng)用廣泛，盡管玻璃材料的優(yōu)點(diǎn)很多，但脆性特點(diǎn)給加工過程帶來了很大的難題，出現(xiàn)崩邊，裂紋等。所以玻璃切割的要求比較嚴(yán)格精密。在現(xiàn)在的切割設(shè)備中，激光切割作為快的刀，是目前的切割工具。對玻璃材料的加工帶來了極大的便利。也為玻璃行業(yè)的發(fā)展發(fā)揮了巨大的優(yōu)勢 ，激光是一種非接觸式的加工，激光切割玻璃能在高速切割下保證邊緣整齊，垂直性佳和損傷低的優(yōu)勢，激光切割精度高，降低了成本也大幅提高了工件不良率和加工效率。

在該行業(yè)中，激光切割常用于制造醫(yī)療設(shè)備--也可能是很小的設(shè)備。這些設(shè)備將用于挽救生命，因此從一開始就需要確保其質(zhì)量和可靠性。

激光切割在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢

激光切割機(jī)在生產(chǎn)加工過程中是一種非接觸式的加工，激光切割頭不會與被加工材料表面直接接觸，就不會存在材料表面劃傷的可能性，對于醫(yī)療器械來講，需要加工材料的切面光潔度非常好，可以達(dá)到一次成型要求，避免材料成型之后的二次或者多次再加工，造成時(shí)間及材料損耗。這樣生產(chǎn)效率將會大大提高。從工件本身來說，醫(yī)療器械與其他機(jī)械零部件有著很大的區(qū)別。它要求精度非常高，不能有任何偏差，而激光切割機(jī)就很好地滿足這些加工要求。

在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。

隨著生產(chǎn)設(shè)備升級，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢

PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。