伴隨著激光器的逐漸成熟,以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加,激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及,激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割,激光陶瓷切割,激光玻璃切割,激光線路板切割,醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn):
1、品質(zhì)佳:采用先進(jìn)技術(shù)的激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn);
2、精度高:配合高精度的振鏡和平臺,精度控制在微米量級;
3、無污染:激光切割技術(shù),無化學(xué)藥劑,對環(huán)境無污染,對操作人員無危害,環(huán)保;4、 速度快:直接將CAD圖形加載后即可操作,不需要制作模具,節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時間,加快開發(fā)速度;
5、 低成本:生產(chǎn)過程無其他耗材,降低生產(chǎn)成本。
生活中以及高端制造領(lǐng)域使用了非常多的非金屬材料,比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應(yīng)用,但這些材料加工相對較困難。激光切割機(jī)切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢有哪些呢?如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高,加工精度不高,切割形狀可選擇性小,還容易對環(huán)境造成污染,激光切割方式,特別是超快精密切割能很好地避免這些問題,激光切割機(jī)切割精度高,穩(wěn)定性強(qiáng)。
在該行業(yè)中,激光切割常用于制造醫(yī)療設(shè)備--也可能是很小的設(shè)備。這些設(shè)備將用于挽救生命,因此從一開始就需要確保其質(zhì)量和可靠性。
激光切割在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用優(yōu)勢
激光切割機(jī)在生產(chǎn)加工過程中是一種非接觸式的加工,激光切割頭不會與被加工材料表面直接接觸,就不會存在材料表面劃傷的可能性,對于醫(yī)療器械來講,需要加工材料的切面光潔度非常好,可以達(dá)到一次成型要求,避免材料成型之后的二次或者多次再加工,造成時間及材料損耗。這樣生產(chǎn)效率將會大大提高。從工件本身來說,醫(yī)療器械與其他機(jī)械零部件有著很大的區(qū)別。它要求精度非常高,不能有任何偏差,而激光切割機(jī)就很好地滿足這些加工要求。
在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下,PCB作為整個電子信息制造的基礎(chǔ),為滿足市場需求,PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級。
隨著生產(chǎn)設(shè)備升級,為了使PCB質(zhì)量更高,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求,激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場爆發(fā),給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比,激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統(tǒng)的線路板切割工藝,PCB切割無塵埃,無應(yīng)力,無毛刺,切割邊緣光滑、整齊。不會損壞零件。