加成型硅凝膠HY 9400說明書

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

HY 9400是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型高透明液體封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣灌封、防水及固定、貼、粉撲填充、商標(biāo)填充、胸貼填充、義乳等產(chǎn)品。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

- 貼、粉撲、商標(biāo)LOGO、胸貼、義乳涂覆及填充

三、使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>

2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9400使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，建議在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組分

B組分

固

化

前

外觀

無色透明流體

無色透明流體

粘度（cps）

600-1200

800-1500

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

混合后黏度 （cps）

680～1400

可操作時(shí)間 （min）

40-60

固化時(shí)間 （hr，室溫25℃）

3-5

固化時(shí)間 （min，80℃）

固

化

后

硬度(shore A)

0度以下

導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W（m·K）]

≥0.2

介 電 強(qiáng)