SMT，全稱是表面貼裝技術。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計算機，電信，智能手機，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產品，能經受運輸、儲存環(huán)境，在使用前不會損壞和降低質量。 經檢驗合格的pcb電路板按規(guī)定進行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量終表現為焊點的質量。

良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.

SMT加工外觀檢查內容：

（1）元件有無遺漏；

（2）元件有無貼錯；

（3）有無短路；

（4）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。