雙面多層板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些，主要原因有以下兩點(diǎn)： (1)敷銅板的頂層和底層都要布線。 (2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過孔連接。

連續(xù)性檢測(cè)是通過訪問網(wǎng)格的末端點(diǎn)（已被定義為焊盤的x-y 坐標(biāo)）實(shí)現(xiàn)的。既然電路板上的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行連續(xù)性檢測(cè)。這樣，一個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測(cè)試法的效能。

彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，電路板是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。

化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng)，當(dāng)金厚達(dá)到一定程度時(shí)反應(yīng)自然終止，普通的化學(xué)浸金易于控制，但對(duì)于金厚要求較高的產(chǎn)品，通過置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無法滿足厚度的要求，必須使用還原性質(zhì)的鍍液進(jìn)行處理才能滿足客戶要求。與化學(xué)鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴(yán)格的管控和維護(hù)才能確保其相對(duì)穩(wěn)定性，可以通過控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動(dòng)補(bǔ)加使溶液體系更加穩(wěn)定： （1）金缸長(zhǎng)時(shí)間加熱會(huì)導(dǎo)致還原劑的熱消耗，需要適當(dāng)補(bǔ)加，但還原劑的補(bǔ)加需少量多次進(jìn)行，還原劑的過量補(bǔ)加會(huì)導(dǎo)致金的析出； （2）金缸過高的溫度會(huì)導(dǎo)致金的析出，需要嚴(yán)格監(jiān)制好金缸溫度； （3）需要定期定量補(bǔ)加***絡(luò)合溶液中游離的金粒子，以保證金缸溶液的穩(wěn)定，抑制金鹽的分解析出。