SMT，全稱是表面貼裝技術。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。

過去，PCB制造商主要使用通孔組裝來安裝元件。但是SMT用焊接技術代替了以前的組裝方式。并且您可以在所有電子行業(yè)中找到通過SMT組裝程序制造的PCB，例如計算機，電信，智能手機，家用電器等。SMT組裝的一般過程包括印刷錫膏，安裝組件，回流焊接，AOI或AXI 。

使用 SMT 技術將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內(nèi)放置更多的元件，從而實現(xiàn)緊湊的設計和更好的性能。

在原型確認后，整個SMT組裝過程幾乎是由精密機器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導致的錯誤。由于自動化，SMT 技術確保了 PCB 的可靠性和一致性。

在 smt 加工的預熱區(qū)和冷卻區(qū)，由于回流截面設置不當，使零件產(chǎn)生微裂紋;

芯片修復工具有：電烙鐵、熱風工作臺、錫槍、鑷子；

高速貼片機可以安裝電阻器、電容器、集成電路和晶體管;

高速貼片機與普通貼片機的周期時間應盡量平衡；

質量的定義就是-次就做好。

目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。