SMT組裝通常通過(guò)自動(dòng)機(jī)器實(shí)現(xiàn)。盡管機(jī)器的投入成本很高，但自動(dòng)化機(jī)器有助于減少SMT過(guò)程中的人工步驟，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可以顯著提高生產(chǎn)效率并降低勞動(dòng)力成本。并且使用的材料比通孔組裝少，成本也會(huì)降低。

對(duì)于小批量訂單、原型制作或復(fù)雜零件，我們還提供手工焊接服務(wù)。我們有幾種用于組裝的 pcb 類型：FR4 板、鋁板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板。除 SMT 組裝外，還提供 BGA 組裝、通孔組裝、混合組裝和套件組裝等其他組裝類型。當(dāng)您下 SMT 訂單時(shí)，您應(yīng)該提供ese 文件：Gerber 文件（用于 PCB 制造）、BOM（材料清單）列表、CPL（組件放置列表）文件或 PNP（拾取和放置）文件。

儲(chǔ)存和運(yùn)輸運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)防止受潮和太陽(yáng)久曬，應(yīng)防止接觸強(qiáng)堿、強(qiáng)酸性氣體和機(jī)械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對(duì)濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：

（1） 完整而平滑光亮的表面；

（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位，元件高度適中；

（3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過(guò)600.

SMT加工外觀檢查內(nèi)容：

（1）元件有無(wú)遺漏；

（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；

（3）有無(wú)短路；

（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。